最新的小米MIX4背盖采用了Unibody一体机身陶瓷机身有不掉漆不腐蚀不遮蔽信号 手感温润的特点 但是加工工艺难度高所以多数用在高端机系列
氧化锆和微晶锆是主要材料 使用干压成型工艺，压制工艺分为两步，首先通过干压将粉末压制成背板素胚，然后通过一段时间的静压处理形成致密的胚体 第二部是至关重要的排胶，这样烧出的陶瓷就不会有气泡 最后是CNC打磨抛光
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